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产品信息

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槽式清洗设备

SCC-300


非常广泛的应用业绩,制造数量在4位数,可以给客户提供最佳清洗工艺方案。
  1. 研磨后清洗:去除研磨磨粒(主要用碱+界面清洗)。
  2. 碱性蚀刻清洗:以去除研磨后加工变形为目的。
  3. 前热处理清洗:基本上是RCA清洗,但要看用户的线路配置。
  4. 热处理后清洗:基本上是RCA清洗,但要看用户的线路配置。
  5. 抛光后清洗设备:基本上是RCA清洗,(DHF/SC-1/SC-2/O3处理)
  6. 最终清洗:基本上是RCA清洗,(DHF/SC-1/SC-2/O3处理)
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设备规格

处理片数 25片・50片两种工艺
搬运方式 盒式类型或无盒式类型
清洗方法 根据洗净槽的工艺决定
机器人 根据工艺流程确定数量。
配备上/下、行走和夹头驱动。
LD&ULD 兼容PFA・OPEN・FOSB・FOUP卡槽。
8″晶圆间距为6.35mm。
12″晶圆间距为10mm。
规格根据应用和布局确定。
间距转换 在清洗12″晶圆的情况下,为了减少清洗槽的体积
将晶片间距转换为10mm~7mm或5mm。
干燥方式 从热水干燥、IR干燥和旋转干燥器中进行选择。
装置整体构造 框架・支架 钢架焊接结构,经过耐腐蚀涂层后缠绕。
FFU(清洗单元)安装在上部。
处理时间 1批(25片或者50片)5分(300sec)~6分(360sec)。
晶圆尺寸 φ200mm・φ300mm
晶圆材质 硅(碳化硅等化合物半导体需要另外讨论规格参数。)
处理槽及组成 根据生产线配置另外讨论规格参数
HEPA或ULPA 数量由配置决定
机器人 菲科半导体提供:垂直轴(AC伺服驱动)+行走轴(AC伺服驱动)+卡盘机构(气动)
药液 O₃・HF・NCW・KOH・NH₄OH・H₂O₂・HCL・EDTA・HCL・Citric Acid・DIW
药液温度 最高可对应100℃
药液槽 摆锤摆动・旋转・超声波
冲洗槽 鼓泡、QDR、电阻率计安装
LD&ULD 离子发生器(可选)
干燥 热水提取・红外・旋转干燥・Marangoni
程序单元 纯水、氮气(用于空气传感器)、洁净空气、电源、真空(用于传输)
选配设备 臭氧发生设备

工艺性能规格

粘附颗粒数 10颗/晶圆(大于0.15um)以下,但受用户整体设备影响。
金属污染 非保修项目
蚀刻均匀度 非保修项目

关于中聚科芯晶圆清洗设备竞争力

清洗设备的每个单元都是模块化定制,可实现规模化量产,降低客户的整体成本。
工艺流程包括线锯后清洗、研磨后清洗、碱蚀清洗、DSP清洗、最终清洗。 其中线锯后清洗、DSP清洗和最终清洗有长达30年以上制造经验。
一般来说,晶圆清洗(最终清洗),如果φ300mm晶圆表面的颗粒多于10个,则被认为是NG(不良),粒径为0.1μm或更大。

特色

高工艺性能 通过简单的处理槽结构实现最佳工艺。
高周转性 槽与槽之间搬运可实现在最短时间搬运和最短距离的控制系统兼容。
可维护性 考虑可维护性的零件布局。
设备设计 基于丰富实验数据的工艺优化设计。
丰富业绩经验 根据客户的需求提供最合适的定制设备。

对应工艺

线锯后清洗、研磨后清洗、碱性蚀刻清洗、热处理前清洗、热处理后清洗、抛光后清洗和最终清洗。