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该设备是将线切晶圆的边缘由同一组树脂砂轮进行T形和R形的磨削,是一款划时代的倒角机。并且在芯片工艺中背面减薄前的边缘加工可以减少减薄时的碎片风险。采用双轴型的磨削单元。