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高精度晶圆倒角机

CVP-320


该设备是将线切晶圆的边缘由同一组树脂砂轮进行T形和R形的磨削,是一款划时代的倒角机。并且在芯片工艺中背面减薄前的边缘加工可以减少减薄时的碎片风险。采用双轴型的磨削单元。

特色
  • 采用双轴型的磨削单元
  • 外缘精磨采用双接触式研磨方式,改善了既往设备的加工精度以及缩短了加工时间。
  • 选配晶圆形状测定仪,可实现加工后断面形状的监控以及加工结果的反馈修正。
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